Huawei Başkan Vekili Vang Tao, yakın zamanda düzenlenen bir konferansta şirketin yeni nesil Ascend grafik işlemci birimlerini duyurdu. Eğitimde kullanılacak Ascend 960DT çipinin 2027’nin ilk çeyreğinde, çıkarımda kullanılacak Ascend 960PR çipinin ise üçüncü çeyrekte piyasaya sürülmesi planlanıyor. Aynı zamanda Ascend 970 ve Ascend 980 modelleri sırasıyla 2028 ve 2029 yıllarında satışa sunulacak. Huawei’nin hâlâ aktif olarak kullandığı Ascend 950 çipi, ABD’nin Nvidia çiplerine yönelik ihracat kısıtlamaları sonrası Çin’in yapay zeka ihtiyaçlarını karşılamada kritik bir rol üstlenmeye devam ediyor.
Yeni Atlas 960E SuperPoD sisteminde, devreler arası iletişim elektrik bağlantıları yerine optik bağlantılara dayalı NPO (yakın paketlenmiş optik) teknolojisi kullanılıyor. Bu yaklaşım, 10 trilyon parametreye kadar ulaşabilen yapay zeka modellerinin eğitim ve çıkarım süreçlerini daha hızlı ve verimli hâle getirmeyi hedefliyor. Atlas SuperPoD, çok sayıda GPU birimini bir araya getirerek büyük ölçekli modelleri işlemek için tasarlanmış.
Vang Tao ayrıca “Tau Ölçeklendirme Yasası” adını verdiği yeni mikrodevre mimarisini tanıttı. Katlanabilir yapı sayesinde sinyal iletim süresini azaltarak çip performansını artıran bu teknoloji, ilk kez Mate 2 akıllı telefonlarında kullanılacak. 2031 yılına kadar 1,4 nanometrelik çiplere eşdeğer performans sunan mikrodevreler geliştirme hedefi, Huawei’nin açık sistem ve ekosistem ilkelerine bağlı kalarak yapay zekayı global bir devrim olarak görmesini yansıtıyor.
